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信越金丝垂直导电胶 日本进口ic模组金丝垂直导电胶
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信越金丝垂直导电胶 日本进口ic模组金丝垂直导电胶

此导电胶是将外径只有0.01mm的金线植入硅胶中,并按0.05mm的间距排列而成的。规格有0.3x40x40mm,0.3x50x50mm,0.5x40x40mm,0.5x50x50mm,1x7x25mm。其它厚度:0.6mm,0.8mm,1.0mm,0.2mm等,厚度达2mm.操作方便,成本低。

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  • 地   址:
    广东 深圳 宝安区 福永兴围科技园科技大厦
是否进口:否产地:日本加工定制:是
型号:GAP100材质:硅胶+金丝线适用范围:ACF治具, IC芯片,PCB板电路
品牌:信越订货号:1807098货号:1808652
是否跨境货源:是主要下游平台:速卖通主要销售地区:北美、 东南亚、 其他
有可授权的自有品牌:是尺寸:1.0x7x25mm货期:5个工作日







以上是非自粘式金丝垂直导电胶,自带硅胶边。 

此垂直导电胶将极细的金属丝线植入硅胶, 并按0.05间距排列而成的垂直受力导通不受力不导通不留压痕常温保存时间长操作方便

优于传统的acf胶,不会有因导电粒子受压而损坏的缺点, 不需另外涂胶, 置放好固定位置即可使用, 不需热压,直接加压即可使用,导电稳定, 绝缘佳。

自粘式跟非自粘式的区别在于自粘式有一层带粘性的背胶,可直接粘在测试区上,不需治具去固定, 自粘式适用金手指,软板, 面板,触屏,连接器, pcb,未上锡球芯片等测试; 非自粘式适用各式芯片测试, 烧绿等。

 测试寿命一般可达10W次以上不同冶具会有稍些差别

主要用在冶具上, 可用于bga, lga, qfp, csp, tsop等ic 测试及烧绿, 可替代传统探针间距无法细微化的要求,能客制用于智慧型手机touch panel与pcb及电池之间的连接,取代连接器及fpc的使用, 搭配超薄电池减少模组厚度以打造超薄手机.

目前常用规格;0.3x40x40, 0.5x40x40. 0.5x50x50, 0.3x50x50, 其它厚度如0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 最厚可达2mm.

我们也可以定制尺寸规格。

更多产品信息, 欢迎 与我们联系. 在线qq1873871087或点击 了解更多产品信息, 

销售电话13530363894

我们有专业人员在线解答。



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