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日本日立进口ACF垂直导电胶 acf2668jlp100治具金丝导电胶 20G高频
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日本日立进口ACF垂直导电胶 acf2668jlp100治具金丝导电胶 20G高频

此导电胶是将外径只有0.02mm的金属线植入硅胶中,并按0.05或01mm的间距排列而成的。规格:W50*L50或W10*L50。厚度范围0.15-2mm,可替代传统探针测试没法测试的领域,操作方便,成本低,寿命>10万次。

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    广东 深圳 宝安区 福永兴围科技园科技大厦
是否进口:否产地:日本加工定制:是
型号:ACF2668JLP100材质:硅胶+金属丝线适用范围:ACF治具, IC芯片,PCB板电路
品牌:日立尺寸:1.0x50x50mm货期:5个工作日
间距:0.1mm角度:63











此垂直导电胶是将0.02mm的金属丝线植入硅胶, 并按0.05或0.1mm间距排列而成的
垂直受力导通不受力不导通不留压痕常温保存时间长操作方便

优于传统的acf胶,不会有因导电粒子受压而损坏的缺点, 不需另外涂胶, 置放好固定位置即可使用, 不需热压,直接加压即可使用,导电稳定, 绝缘佳。

 寿命10W次以上。金丝可因应不同测试对象呈现63或90度角。

电气性能:

金丝导体电阻:>8x10-8毫欧

载流能力:500MA (10 pins)

建议操作温度:-35 - +120度

建议测试压力:0.2-2n/mm2

压力下压行程: <胶体厚度的20% 

频率:>20GHz

使用寿命:>10万次

 

應用範圍:

1.搭配治具可用於BGA、LGA、QFP、CSP、TSOP等IC測試及燒錄。

2. PCB to PCB的連結。

3. DRAM、主機板等測試。

4.可取代傳統探針間距無法細微化的要求。

5.能客製用於智慧型手機Touch Panel與PCB及電池之間的連結,取代連接器及FPC的使用,搭配超薄電池減少模組厚度以打造超輕薄手機。

优点:

1.使用整根金丝植入,不会有传统ACF导电粒子因加压损坏所造成导电效率降低的缺点

2.不须另外涂胶,置放好固定位置即可使用

3.不须热压,直接加压即可使用,可节省热压成本

4.导体稳定且导电与绝缘效率皆优于传统ACF

5. 具有***电阻率

6.可靠度高, 耐压缩,弹性佳

7. 使用,更换操作简单方便, 可节省探针与排线所占空间。

 

使作注意事项:

1. 按压压力勿过大, 轻压即可;

2. 若金丝为63角度, 需应金丝斜排之方向调整治具上下盖水平位移量,水平位移量为厚度的50%;

3. 使用时温度和时间不能过高或过久, 否则为影响导电效率

4. 真空保存,避免胶体表面弄脏。


厚度範圍:0.15-2.0mm

acf2668jlp100參數: 

尺寸:50*50*1.0mm, P: 0.1mm,  A:63度

該尺寸目前有現貨,歡迎來函來電咨詢採購。


更多產品信息,歡迎咨詢。 

 



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