自粘式金丝垂直导电胶的背部带3mm粘胶，此垂直导电胶将直径0.02mm的金属丝线植入硅胶， 并按0.1或0.05间距排列而成的, 垂直受力导通, 不受力不导通. 不留压痕. 常温保存时间长, 操作方便，无需特别固定装置。

优于传统的acf胶，不会有因导电粒子受压而损坏的缺点, 不需另外涂胶， 置放好固定位置即可使用， 不需热压，直接加压即可使用，导电稳定， 绝缘佳。

自粘式跟非自粘式的区别在于自粘式有一层带粘性的背胶，可直接粘在测试区上，不需治具去固定， 自粘式适用金手指，软板， 面板，触屏，连接器， pcb，未上锡球芯片等测试； 非自粘式适用各式芯片测试， 烧绿等。

 金丝可因应不同测试对象呈现 63或90度角。

电气性能：

金丝导体电阻：>8x10-8毫欧

载流能力：500MA (10 pins)

建议操作温度：-35 － +120度

建议测试压力：0.2-2n/mm2

压力下压行程： <胶体厚度的20% 

频率：>20GHz

使用寿命：>10万次

應用範圍：

1.搭配治具可用於BGA、LGA、QFP、CSP、TSOP等IC測試及燒錄。

2. PCB to PCB的連結。

3. DRAM、主機板等測試。

4.可取代傳統探針間距無法細微化的要求。

5.能客製用於智慧型手機Touch Panel與PCB及電池之間的連結，取代連接器及FPC的使用，搭配超薄電池減少模組厚度以打造超輕薄手機。

优点:

1.使用整根金丝植入,不会有传统ACF导电粒子因加压损坏所造成导电效率降低的缺点

2.不须另外涂胶,置放好固定位置即可使用

3.不须热压,直接加压即可使用,可节省热压成本

4.导体稳定且导电与绝缘效率皆优于传统ACF

5. 具有***电阻率

6.可靠度高， 耐压缩，弹性佳

7. 使用，更换操作简单方便， 可节省探针与排线所占空间。

使作注意事项：

1. 按压压力勿过大， 轻压即可；

2. 若金丝为63角度， 需应金丝斜排之方向调整治具上下盖水平位移量，水平位移量为厚度的50%；

3. 使用时温度和时间不能过高或过久， 否则为影响导电效率

4. 真空保存，避免胶体表面弄脏。

厚度範圍：0.5-2.0mm

acf2669jlp100參數： 

尺寸：50*50*1.0mm, P: 0.1mm,  A：90度

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